[发明专利]一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置

权利要求书

1.一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，所述的导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜（1）、蓝膜层（2）、导电布层（3）、单面胶层（4）及单面胶层保护膜（5），所述的单面胶层（4）的宽度小于导电布层（3）的宽度，所述的蓝膜层（2）上设有外露出导电布层（3）的手柄（201），其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：

1）将单面胶层（4）与单面胶层保护膜（5）贴合在一起，并在单面胶层保护膜（5）上贴合辅助保护膜（6），之后进行第一次冲切，分别将单面胶层（4）及单面胶层保护膜（5）切断，并排掉多余的单面胶层（4）；

2）将导电布层（3）贴合在单面胶层（4）上，并用双面胶（7）将导电布层（3）的边缘与单面胶层保护膜（5）贴合在一起；

3）在导电布层（3）上贴合蓝膜层（2），之后进行第二次冲切，将蓝膜层（2）切断，并在蓝膜层（2）上冲切出手柄（201）；

4）在蓝膜层（2）上贴合导电布层保护膜（1），并排掉辅助保护膜（6）及步骤1）中冲切掉的单面胶层保护膜（5）；

5）从反面进行第三次冲切，分别将导电布层（3）及蓝膜层（2）切断，以对导电布的外轮廓进行模切；

所述的单面胶层（4）的厚度为0.005-0.01mm；

所述的导电布层（3）包括相互贴合的导电布布面层及导电布胶层，所述的导电布布面层与单面胶层（4）相贴合，所述的导电布胶层与蓝膜层（2）及导电布层保护膜（1）相贴合。