[发明专利]能够电镀大尺寸化经光致抗蚀剂限定的特征的铜电镀浴和电镀方法

摘要

本发明提供允许在高电流密度下镀覆具有基本上均匀的形态和减少的节结产生的经光致抗蚀剂限定的大型特征的铜电镀浴和方法。所述铜电镀浴包括提供具有良好TIR％和WID％平衡的大型特征的杂环含氮共聚物的混合物。

主权项

1.一种方法，其包含：a)提供包含光致抗蚀剂层的衬底，其中所述光致抗蚀剂层包含多个孔口；b)提供铜电镀浴，其包含一种或多种铜离子来源、一种或多种电解质、一种或多种加速剂、一种或多种抑制剂、双环氧化物与具有下式的芳香族氨基酸化合物的一种或多种第一反应产物：其中E为CR₃；G为CR₄并且Z为CR₅，其中R₁、R₂、R₃、R₄和R₅独立地选自氢、‑NH₂和‑OH，其限制条件为R₁、R₂、R₃、R₄和R₅中的至少一个为‑NH₂，所述双环氧化物具有下式：其中R₆和R₇独立地选自氢和C_1‑4烷基，A＝O((CR₈R₉)_mO)_n或(CH₂)_y，各R₈和R₉独立地选自氢、甲基或羟基，m＝1到6，n＝1到20并且y＝0到6，并且当y＝0时，A为化学键；及咪唑与环氧化物的一种或多种第二反应产物，其中所述咪唑具有下式：其中R₁₀、R₁₁和R₁₂独立地选自氢、直链或支链C_1‑10烷基、羟基、直链或支链烷氧基、直链或支链羟基C_1‑10烷基、直链或支链烷氧基C_1‑10烷基、直链或支链羧基C_1‑10烷基、直链或支链氨基C_1‑10烷基、经取代或未经取代的苯基，其中取代基选自羟基、羟基C_1‑3烷基和C_1‑3烷基；所述环氧化物具有下式：其中Y为氢或C_1‑4烷基，X为CH₂X²，X¹为氢或C_1‑5烷基并且X²为卤素或OC_1‑3卤烷基；c)将包含具有所述多个孔口的所述光致抗蚀剂层的所述衬底浸没在所述铜电镀浴中；以及d)在所述多个孔口中电镀多个铜光致抗蚀剂限定的大型特征，所述多个经光致抗蚀剂限定的大型特征包含‑5％到+15％的平均TIR％，其中所述TIR％通过以下方程式测定：TIR％＝[高度_中心‑高度_边缘]/高度_最大×100其中高度_中心为柱的沿其中轴线测量的高度，并且高度_边缘为柱的沿其边缘在边缘上的最高点处测量的高度，高度_最大为柱底部到其顶部上的其最高点的高度。