[发明专利]一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法

摘要

本发明公开一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、将双面芯板制作出L2层的图形；B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；D、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板。采用本发明的制作方法，可以有效避免HDI板在压合时出现翘曲、板弯及折断现象；同时能够保证HDI板每层铜厚≥35μm；压合后的公差在±0.1mm范围内，提高了成品精度，且降低了制作难度。

主权项

1.一种基于三层HDI板与铝基板的混压板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、将双面芯板制作出L2层的图形；B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；所述双面芯板两面铜厚为1.5OZ，所述铜箔厚度为1/3OZ；C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；D、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板；所述步骤B中，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1.5~2.5h；三层HDI板压合时延长冷压时间至90min；所述步骤C中，将L1层和L3层均减铜至铜厚为6~8μm；所述步骤C中，在减铜处理后，依次进行棕化、激光钻孔、机械钻孔、沉铜板电、外层线路制作、防焊、字符、沉金、成型；所述沉铜板电是指利用薄板架辅助生产，选用VCP电镀；所述步骤D中，采用销钉对预叠后的结构进行对位固定。