[发明专利]用于系统维护期间储存和组织MCA特征和晶片传送销的设计有效
| 申请号： | 201710164882.9 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN107644832B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 乔治·伯尼尔;约瑟夫·魏 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于系统维护期间储存和组织MCA特征和晶片传送销的设计。一种用于储存衬底处理系统的最小接触面积(MCA)部件的托盘包括第一隔室，所述第一隔室包括第一多个孔和第一升降销托盘中的至少一个。所述第一升降销托盘包括被配置为保持所述衬底处理系统的升降销的多个槽。所述第一多个孔被配置为接收所述衬底处理系统的MCA销。第一杯邻近所述第一隔室布置。所述第一杯包括至少部分地围绕所述第一杯的壁，所述壁将所述第一杯与所述第一隔室分开，并且所述壁的上边缘在所述第一隔室的底表面上方延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统维护 期间 储存 组织 mca 特征 晶片 传送 设计 | ||
【主权项】：
一种用于储存衬底处理系统的最小接触面积(MCA)部件的托盘，所述托盘包括：第一隔室，其包括第一多个孔和第一升降销托盘中的至少一个，其中，所述第一升降销托盘包括被配置为保持所述衬底处理系统的升降销的多个槽，并且所述第一多个孔被配置为接收所述衬底处理系统的MCA销；以及邻近所述第一隔室布置的第一杯，其中所述第一杯包括至少部分地围绕所述第一杯的壁，其中所述壁将所述第一杯与所述第一隔室分隔开，并且其中所述壁的上边缘在所述第一隔室的底表面上方延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
