[发明专利]基板分割装置在审
| 申请号： | 201710164587.3 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107240574A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 广野嘉文 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板分割装置(1)能够分割形成有划线槽(S)的由脆性材料构成的基板(W)。基板分割装置(1)包括第一保持工作台(3)、第二保持工作台(5)以及转动连结部(7)。第一保持工作台(3)具有保持基板(W)的第一保持面(11)。第二保持工作台(5)具有保持基板(W)的第二保持面(21)，第一保持工作台(3)与第二保持工作台(5)以使第一保持面(11)与第二保持面(21)横向排列而能形成水平面的方式在侧部(3a、5a)之间隔开间隙(33)而相邻。转动连结部(7)将第一保持工作台(3)与第二保持工作台(5)的侧部(3a、5a)彼此连结为转动自如。转动连结部(7)具有第一转动连结部(45a)以及第二转动连结部(45b)。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 装置 | ||
【主权项】：
一种基板分割装置，能够分割形成有划线槽的由脆性材料构成的基板，所述基板分割装置包括：第一保持工作台，具有保持所述基板的第一保持面；第二保持工作台，具有保持所述基板的第二保持面，所述第一保持工作台与所述第二保持工作台以使所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而能形成水平面的方式在侧部之间隔开间隙而相邻；以及转动连结部，将所述第一保持工作台的侧部与所述第二保持工作台的侧部彼此连结为转动自如，在所述第一保持面与所述第二保持面横向排列而形成了水平面的状态下，所述转动连结部在与所述水平面不同的高度处具有转动中心，所述转动连结部具有：第一转动连结部，将所述第一保持工作台的所述侧部的第一端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第一端部彼此连结；以及第二转动连结部，将所述第一保持工作台的所述侧部的第二端部与所述第二保持工作台的所述侧部的第二端部彼此连结，所述第二转动连结部的转动中心的高度与所述第一转动连结部的转动中心的高度不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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