[发明专利]以热脉冲压合组装叠层电容器的方法有效
| 申请号： | 201710153547.9 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108417390B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 巫宏俊;凌溢骏;林佑谕;杨家骅 | 申请（专利权）人： | 信昌电子陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以热脉冲压合组装叠层电容器的方法，是先制备一叠层电容器，该叠层电容器包括一陶瓷介质基体及多个内电极，该陶瓷介质基体的两端分别形成一铜端电极以及形成在该铜端电极表面的镍镀层。该方法包括将一焊接介质层配置于该端电极、在该焊接介质层上设置一金属片，然后以一热压合装置的一热压头施加一压力至该金属片并使该焊接介质层受到加热达到该材料融点温度，而将该金属片由该焊接介质层结合于该端电极的该镍镀层，如此能够得到一控制精确的叠层电容器焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 组装 电容器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以热脉冲压合组装叠层电容器的方法，其特征在于，包括：(a)制备一叠层电容器，在所述叠层电容器中包括一陶瓷介质基体及间隔布设在所述陶瓷介质基体的多个内电极，所述陶瓷介质基体的两端分别形成一导电连接于所述多个内电极的端电极，且所述端电极包括一铜端电极、一形成在所述铜端电极表面的镍镀层；(b)配置一焊接介质层于所述端电极，所述焊接介质层具有一材料融点温度；(c)在所述焊接介质层上设置一金属片；(d)以一热压合装置的一热压头施加一压力至所述金属片；(e)施加一工作电流至所述热压头，并以所述金属片作为所述电流的回路路径，使所述焊接介质层受到加热达到所述材料融点温度，而将所述金属片由所述焊接介质层结合于所述端电极的所述镍镀层。
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