[发明专利]线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺

摘要

本发明公开了线路板组件，包括第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜补强件和导电件，第一盖膜上设有第一开窗；还设有贯穿双面柔性线路板和第二盖膜并与第一开窗正对的接地孔，导电件的一端与双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过接地孔并与补强件电连接；具有良好的接地导电性能。还公开了触感模组，包括前述线路板组件和IC模块；具有良好的接地导电性能。还公开了前述触感模组的制造工艺，包括如下步骤贴合第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜和补强件；印刷锡膏，印刷的锡膏一部分自地线经接地孔延伸至补强件，另一部分对应IC模块的元件焊接位；在IC模块的元件焊接位处的锡膏上设置IC模块的元件；固化锡膏；工艺简单，良品率高。

主权项

线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜、补强件和导电件，所述第一盖膜上对应所述双面柔性线路板的焊接电子元件处设有第一开窗，其特征在于，还包括贯穿所述双面柔性线路板和所述第二盖膜且与所述第一开窗正对的接地孔，所述导电件的一端与所述双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过所述接地孔并与所述补强件电连接，所述导电件由自所述地线延伸至所述补强件的锡膏固化而成。