[发明专利]线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺

权利要求书

1.线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜、补强件和导电件，所述第一盖膜上对应所述双面柔性线路板的焊接电子元件处设有第一开窗，其特征在于，还包括贯穿所述双面柔性线路板和所述第二盖膜且与所述第一开窗正对的接地孔，所述导电件的一端与所述双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过所述接地孔并与所述补强件电连接，所述导电件由自所述地线延伸至所述补强件的锡膏固化而成。

2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述接地孔设为两个以上，且各所述接地孔间隔设置。

3.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述接地孔的孔径为0.75-0.85mm。

4.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述第二盖膜与所述补强件之间通过双面胶粘接，所述双面胶上设有与所述接地孔正对的第一通孔。

5.触感模组，其特征在于，包括根据权利要求1-3中任一项所述的线路板组件，所述双面柔性线路板上对应所述第一开窗处设有用于实现触控的IC模块。

6.根据权利要求5所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件；

在所述双面柔性线路板对应所述第一开窗处印刷锡膏，印刷锡膏区域覆盖所述接地孔，印刷的锡膏一部分自所述地线经所述接地孔延伸至所述补强件，另一部分对应所述IC模块的元件焊接位；

在所述IC模块的元件焊接位处的所述锡膏上设置所述IC模块的元件；

固化所述锡膏。

7.根据权利要求6所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述第一盖膜开设所述第一开窗，在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

8.根据权利要求6所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述第一盖膜开设所述第一开窗；

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

9.根据权利要求7或8所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件的步骤包括：先在所述第二盖膜的下表面上贴合双面胶，再将所述补强件贴合在所述双面胶上。

10.根据权利要求9所述的触感模组的制造工艺，其特征在于，所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之前设置第一通孔，贴合时所述第一通孔与所述接地孔正对；或者

所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之后设置第一通孔，且所述第一通孔与所述接地孔正对。