[发明专利]线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于触摸屏领域，具体涉及线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺。

背景技术

随着手机、平板等电子产品的发展，LCD、TP等模组的设计要求越来越高，利率越来越低，所以后续触摸屏上的部件必须向低阻值、低成本保持原有性能等方向发展。目前行业内触摸屏通常采用导电纯胶的方式实现线路板的补强用钢片与地线导通，导电纯胶是一种液态热固胶，使用需要通过涂布机均匀涂布在PET上，由PET基材承托卷成卷料，只有如此才能达到统一厚度及导通有效性，这种特殊要求工艺复杂，造价成本非常高，更多的工艺流程容易造成生产的不良，而且导电纯胶结合力差，在后续贴装工序中遇到高温容易造成钢片起泡，接地导电性能也差，阻抗高。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题在于提供易于生产，具有良好的接地导电性能的线路板组件。

为解决上述技术问题，本发明线路板组件采用的技术方案是：

线路板组件，包括自上而下设置的第一盖膜、双面柔性线路板、第二盖膜、补强件和导电件，所述第一盖膜上对应所述双面柔性线路板的焊接电子元件处设有第一开窗，还包括贯穿所述双面柔性线路板和所述第二盖膜且与所述第一开窗正对的接地孔，所述导电件的一端与所述双面柔性线路板的地线电连接，另一端穿过所述接地孔并与所述补强件电连接，所述导电件由自所述地线延伸至所述补强件的锡膏固化而成。

具体地，所述接地孔设为两个以上，且各所述接地孔间隔设置。

具体地，所述接地孔的孔径为0.75-0.85mm。

进一步地，所述第二盖膜与所述补强件之间通过双面胶粘接，所述双面胶上设有与所述接地孔正对的第一通孔。

本发明提供的线路板组件的有益效果在于：通过设置贯穿接地孔的导电件来实现位于双面柔性线路板一侧的地线与位于双面柔性线路板另一侧的补强件的电连接，结构简单、易于生产，具有良好的接地导电性能；加之导电件由锡膏固化而成，补强件和双面柔性线路板均能够与导电件可靠结合，进一步提高接地可靠性，还能够加强结构整体连接稳定性，避免补强件或者第二盖膜从双面柔性线路板上剥离。

本发明所要解决的另一个技术问题在于提供易于生产，具有良好的接地导电性能的触感模组。

为解决上述技术问题，本发明触感模组采用的技术方案是：

触感模组，包括前述线路板组件，所述双面柔性线路板上对应所述第一开窗处设有用于实现触控的IC模块。

本发明提供的触感模组的有益效果在于：具有良好的接地性能，能够降低阻抗，提高ESD通过率，有利于提高触摸屏显示的可靠性。

本发明所要解决的再一个技术问题在于提供工艺简单，良品率高的触感模组的制造工艺。

为解决上述技术问题，本发明触感模组的制造工艺采用的技术方案是：

触感模组的制造工艺，包括：

顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件；

在所述双面柔性线路板对应所述第一开窗处印刷锡膏，印刷锡膏区域覆盖所述接地孔，印刷的锡膏一部分自所述地线经所述接地孔延伸至所述补强件，另一部分对应所述IC模块的元件焊接位；

在所述IC模块的元件焊接位处的所述锡膏上设置所述IC模块的元件；

固化所述锡膏。

进一步地，顺序贴合所述第一盖膜、所述双面柔性线路板、所述第二盖膜和所述补强件的步骤包括：

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述第一盖膜开设所述第一开窗，在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。或者

在所述第一盖膜开设所述第一开窗；

在所述双面柔性线路板的上表面和下表面分别贴合所述第一盖膜和所述第二盖膜；

在所述双面柔性线路板和所述第二盖膜上开设所述接地孔；

在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件。

进一步地，在所述第二盖膜的下表面贴合所述补强件的步骤包括：先在所述第二盖膜的下表面上贴合双面胶，再将所述补强件贴合在所述双面胶上。

进一步地，所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之前设置第一通孔，贴合时所述第一通孔与所述接地孔正对；或者

所述双面胶在与所述第二盖膜上贴合之后设置第一通孔，且所述第一通孔与所述接地孔正对。