[发明专利]连接体的制造方法有效
| 申请号： | 201710138673.7 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107230646B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梶谷太一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接体的制造方法。本发明的课题在于防止电子部件的连接工序中的对准偏离，抑制连接体的连接不良。解决本发明课题的手段涉及一种连接体的制造方法，其具有下述工序：在第一电子部件(12)上配置光固化型的各向异性导电膜(1)的工序(A)，隔着各向异性导电膜(1)而在第一电子部件(12)上配置第二电子部件(18)的工序(B)，从第二电子部件(18)侧进行光照射的工序(C)，以及利用加热工具从第二电子部件(18)侧将第一电子部件(12)与第二电子部件(18)连接的工序(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接体的制造方法，其具有下述工序：在第一电子部件上配置光固化型的各向异性导电膜的工序(A)；隔着所述各向异性导电膜而在所述第一电子部件上配置第二电子部件的工序(B)；从所述第二电子部件侧进行光照射的工序(C)；以及利用加热工具从所述第二电子部件侧将所述第一电子部件与所述第二电子部件连接的工序(D)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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