[发明专利]一种芯片键合装置

摘要

本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元和芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上，提高了生产效率。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元、芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上；/n所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝下贴片方式键合的芯片位置，或/和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝上贴片方式键合的芯片位置；/n所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块包括第一视觉对准单元，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片对应，识别所述芯片上背向所述键合手的标记的位置。/n