[发明专利]石墨烯导热硅胶垫的制备方法有效
申请号: | 201710113072.0 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106832961B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 叶恩洲;林菊香;黄裔裔;焦伟棋;张新庆;陈文冰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族元亨光电股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/05;C08K5/5425;C08K3/08;C08K5/50;C08K3/38;C09K5/14;C01 |
代理公司: | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
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摘要: | 本发明提供了一种石墨烯导热硅胶垫的制备方法,包括:采用化学气相沉积法在金属箔片表面生长单层石墨烯薄膜,得到石墨烯薄膜/金属箔片;制备偶联剂改性的导热填料,将偶联剂改性的导热填料、乙烯基硅油、含氢硅油﹑抑制剂和催化剂混合形成混合物料,过辊处理后,在加热条件下压片,制备导热硅胶垫;将石墨烯薄膜/金属箔片的石墨烯表面与热释放胶带贴合,将石墨烯薄膜/金属箔片的金属箔片面进行表面打磨,然后置于刻蚀液中直至金属箔片完全溶解,得到石墨烯薄膜/热释放胶带;将石墨烯薄膜/热释放胶带用去离子水进行漂洗、干燥后,将石墨烯薄膜/热释放胶带粘有石墨烯薄膜的表面与导热硅胶垫贴合,然后移除热释放胶带。 | ||
搜索关键词: | 石墨 导热 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种石墨烯导热硅胶垫的制备方法,包括以下步骤:/n提供金属箔片,采用化学气相沉积法在所述金属箔片表面生长单层石墨烯薄膜,得到石墨烯薄膜/金属箔片,其中,采用化学气相沉积法在所述金属箔片表面生长单层石墨烯薄膜的方法为:将所述金属箔片置于化学气相沉积炉中,在1000-1050℃、0.1-5Pa下通入甲烷与氢气,生长5-20min,得到石墨烯薄膜/金属箔片;/n制备偶联剂改性的导热填料,将所述偶联剂改性的导热填料、乙烯基硅油、含氢硅油﹑抑制剂和催化剂混合形成混合物料,过辊处理后,在加热条件下压片,制备导热硅胶垫;/n将所述石墨烯薄膜/金属箔片的石墨烯表面与热释放胶带贴合,将所述石墨烯薄膜/金属箔片置于刻蚀液中直至所述金属箔片完全溶解,得到石墨烯薄膜/热释放胶带;将所述石墨烯薄膜/热释放胶带用去离子水进行漂洗、干燥后,将所述石墨烯薄膜/热释放胶带粘有石墨烯薄膜的表面与所述导热硅胶垫贴合,并移除所述热释放胶带,得到石墨烯导热硅胶垫。/n
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