[发明专利]印刷电路板及其制造方法和半导体封装件有效
| 申请号： | 201710099075.3 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107306477B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 朴寿财 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;董婷 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，包括上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。
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