[发明专利]用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法

摘要

本公开涉及用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法。本公开的实施方式提供在用于OLED或薄膜晶体管应用的透明基板上使用的界面整合和粘附改进方法。在一个实施方式中，一种增强设置在基板上的膜结构中的界面粘附和整合的方法包括在处理腔室中在设置在基板上的无机层上执行等离子体处理工艺，以在基板上形成处理层，其中基板包括OLED结构；将基板温度控制为低于约100摄氏度；以及在处理层上形成有机层。此外，一种用于OLED应用的封装结构包括无机层，所述无机层形成在基板上的OLED结构上；电子束处理层，所述电子束处理层形成在无机层上；和有机层，所述有机层形成在电子束处理层上。

主权项

一种增强设置在基板上的膜结构中的界面粘附和整合的方法，所述方法包括：在处理腔室中在设置在基板上的无机层上执行等离子体处理工艺，以在所述基板上形成处理层，其中所述基板包括OLED结构；将基板温度控制为低于约100摄氏度；以及在所述处理层上形成有机层。