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[发明专利]用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法-CN201710096978.6在审
发明人： J·J·陈;崔寿永;H·诺米南达;吴文豪 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本公开涉及用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法。本公开的实施方式提供在用于OLED或薄膜晶体管应用的透明基板上使用的界面整合和粘附改进方法。在一个实施方式中，一种增强设置在基板上的膜结构中的界面粘附和整合的方法包括在处理腔室中在设置在基板上的无机层上执行等离子体处理工艺，以在基板上形成处理层，其中基板包括OLED结构；将基板温度控制为低于约100摄氏度；以及在处理层上形成有机层。此外，一种用于OLED应用的封装结构包括无机层，所述无机层形成在基板上的OLED结构上；电子束处理层，所述电子束处理层形成在无机层上；和有机层，所述有机层形成在电子束处理层上。
用于 oled 封装结构有机材料无机整合方法

[发明专利]使用微波等离子体的薄膜沉积-CN201180062017.4有效
发明人：元泰景;H·诺米南达;S-M·赵;崔寿永;朴范洙;J·M·怀特;S·安瓦尔;J·库德拉 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本发明的实施例通常使用改良的微波辅助CVD腔室来提供含硅介电层的沉积工艺。在一个实施例中，提供一种在处理腔室中的基板的处理方法。此方法大致包括：将微波功率施加给天线，此天线耦接至配置在处理腔室之内的微波源，其中微波源被相对地配置在气体馈入源之上，气体馈入源被设置成用以提供实质上覆盖基板的整体表面的气体分布覆盖范围；以及使基板暴露至由气体馈入源所提供的处理气体所产生的微波等离子体，用以在低于约200摄氏度的温度下使含硅层沉积在基板上，微波等离子体使用在约1GHz至约10GHz的频率下的约500毫瓦特/cm²至约5000毫瓦特/cm²的微波功率。
使用微波等离子体薄膜沉积