[发明专利]IGBT的终端结构、IGBT器件及其制造方法在审
申请号: | 201710094873.7 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108461541A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 刘剑 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/331 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王莉莉 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及IGBT的终端结构、IGBT器件及其制造方法。IGBT的终端结构依次包括:主结、一个或多个终端环、以及截止环,所述终端结构还包括电阻性元件,所述电阻性元件电连接在所述主结、所述一个或多个终端环和所述截止环中相邻的二者之间。采用本发明所述的终端结构,可以设置终端结构中的各个终端环之间的电势差,使得主结和截止环之间的横向电压均匀等分到各个终端环上,从而保证整个终端结构的电场峰值均匀分布,有效地缩小IGBT终端结构区域的面积,降低IGBT封装的成本同时大幅提高器件的可靠性要求。 | ||
搜索关键词: | 终端结构 主结 电阻性元件 多个终端 截止环 终端 可靠性要求 电场 横向电压 电连接 电势差 有效地 制造 截止 保证 | ||
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的终端结构,依次包括:主结、一个或多个终端环、以及截止环,所述终端结构还包括电阻性元件,所述电阻性元件电连接在所述主结、所述一个或多个终端环和所述截止环中相邻的二者之间。
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