[发明专利]透明基板全彩LED显示屏及生产工艺在审
| 申请号： | 201710090342.0 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN106710461A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吴宇嘉 | 申请（专利权）人： | 吴宇嘉 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种透明基板全彩LED显示屏及生产工艺，室内户外通用，透明基板为可弯曲结构，且透明基板的厚度控制在0.2mm至3mm的范围内，采用极细导线或者透明导通材料，大大提高了整个显示屏的透明度，LED灯及驱动芯片通过表贴或者倒装焊接在透明基板上，由于LED灯及驱动芯片很小，且每个LED灯及驱动芯片之间又存在一定的间隔，导电用的连通物质为极细导线或者为透明导通材料，当远处看显示屏时，不影响整个透明显示屏的透明度，解决了传统LED显示屏不透光的问题，同时，本发明的LED显示屏的透明基板可以制成弯曲结构，以便于安装在不规则建筑物上，提高了LED显示屏的观赏性。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 全彩 led 显示屏 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种透明基板全彩LED显示屏，其特征在于，包括透明基板和透明框架，所述透明基板通过透明框架固定在建筑物上，所述透明基板为双层或者多层透明基板，透明基板上内嵌有导通材料，所述透明基板上设置有通孔，所述导通材料穿透透明基板上的通孔连接各层基板，所述透明基板上表贴或倒装焊接有LED灯及驱动芯片，所述LED灯在透明基板的正面，所述驱动芯片设置在透明基板的背面。
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