[发明专利]透明基板全彩LED显示屏及生产工艺

权利要求书

1.一种透明基板全彩LED显示屏，其特征在于，包括透明基板和透明框架，所述透明基板通过透明框架固定在建筑物上，所述透明基板为双层或者多层透明基板，透明基板上内嵌有导通材料，所述透明基板上设置有通孔，所述导通材料穿透透明基板上的通孔连接各层基板，所述透明基板上表贴或倒装焊接有LED灯及驱动芯片，所述LED灯在透明基板的正面，所述驱动芯片设置在透明基板的背面。

2.根据权利要求1所述的透明基板全彩LED显示屏，其特征在于，基板表层的导通材料为透明导电材料或者极细导线，亦或者是透明导电材料与极细导线的组合，所述透明导电材料为透明导电浆料、透明导电胶、透明导电膜或者透明导电油墨，所述极细导线为导电丝、石墨烯导线，导电金属或者纳米导线中的一种或者多种的组合，穿过通孔的导通材料附着在通孔的内壁上，连接各层透明基板。

3.根据权利要求2所述的透明基板全彩LED显示屏，其特征在于，所述极细导线为不透明的导线，用做导通通孔的极细导线的宽度根据LED灯的间距来控制在0.05-0.3mm之间，而用做电源线的极细导线宽度控制在5mm以下。

4.根据权利要求1所述的透明基板全彩LED显示屏，其特征在于，所述透明基板的厚度小于3mm，所述透明基板为可弯曲结构。

5.一种透明基板全彩LED显示屏的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

线路设计：根据透明基板的形状和大小以及使用的场合，设计线路图，并计算出适合的导线的直径；

基板打孔：根据计算的导线的直径，对透明基板进行打孔，确保导线能够穿过通孔，且不影响透明度；

基板布线：对透明基板的导通孔根据设计好的线路图进行布线；

装配电子元器件：根据工作原理图对电子元器件进行表贴或者倒装焊接在透明基板上；

显示屏组装：将装配好电子元器件的透明基板通过透明边框组装在一起，并固定在建筑物上。

6.根据权利要求5所述的透明基板全彩LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在透明基板进行打孔后，需要对透明基板进行阴极化处理，使孔壁光滑易做导电处理。

7.根据权利要求6所述的透明基板全彩LED显示屏的生产工艺，其特征在于，在阴极化处理后，进行透明基板布线，将导通材料附着于通孔内，所述导通材料为0.05-0.3mm之间的极细导线或者透明导电浆料。

8.根据权利要求6所述的透明基板全彩LED显示屏的生产工艺，其特征在于，装配完电子元器件后，进行电子元器件的导通及性能测试，当测试合格，对电子元器件以及透明基板进行绝缘处理，所述绝缘处理方式为涂抹一层透明绝缘胶。