[发明专利]透明基板全彩LED显示屏及生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及led显示屏技术领域，尤其涉及一种使用透明基板制成的全彩LED户内户外通用的LED显示屏及生产工艺。

背景技术

LED显示屏，作为通过控制半导体发光二极管的显示方法，来显示文字、图形、图像、动画、视频等各种信息的显示屏幕被广泛运用商业广告宣传、政府、学校通知宣传等领域中，大体分为室内和室外两种，室内要求能近距离观看，室外则要求能远距离观看，室内室外的区别，一般在于LED灯珠之间的距离的大小，以变换显示的状态。

无论室内LED显示屏还是室外LED显示屏，现有技术中的LED全彩显示屏是用LED晶片封装成DIP LED灯或用SMD封装的三合一LED灯连同驱动IC及电容、限流电阻、译码器等元件焊接在PCB板（一般为玻纤板）的基板上，再经测试、注胶、固胶、老化，组装成LED模组，以P4（16*32像素）模块来说，需要用到4层的PCB板，由于单个模块的像素少，凭借大型显示屏时，需要的模块量巨大，接口数量也巨大，故障发生概率大大增多，传统的光栅屏由于结构件、元器件数量多、尺寸大、透光率大打折扣，当显示屏悬挂在室内或者室外的墙壁上时，会对墙壁或者建筑物造成一定的阻挡，影响了墙壁和建筑物的美观。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种透明的全彩LED显示屏及生产工艺，能够大大提高LED显示屏的透明度，特别是当远处观看时，整个LED显示屏为透明颜色，不影响安装LED显示屏的墙壁或者建筑的外观。

为了达到上述目的，本发明公开一种透明基板全彩LED显示屏，包括透明基板和透明框架，所述透明基板通过透明框架固定在建筑物上，所述透明基板为双层或者多层透明基板，透明基板上内嵌有导通材料，所述透明基板上设置有通孔，所述导通材料穿透透明基板上的通孔连接各层基板，所述透明基板上表贴或倒装焊接有LED灯及驱动芯片，所述LED灯在透明基板的正面，所述驱动芯片设置在透明基板的背面。

其中，基板表层的导通材料为透明导电材料或者极细导线，亦或者是透明导电材料与极细导线的组合，所述透明导电材料为透明导电浆料、透明导电胶、透明导电膜或者透明导电油墨，所述极细导线为导电丝、石墨烯导线，导电金属或者纳米导线中的一种或者多种的组合，穿过通孔的导通材料附着在通孔的内壁上，连接各层透明基板。

其中，所述极细导线为不透明的导线，用做导通通孔的极细导线的宽度根据LED灯的间距来控制在0.05-0.3mm之间，而用做电源线的极细导线宽度控制在5mm以下。

其中，所述透明基板的厚度小于3mm，所述透明基板为可弯曲结构。

本发明还公开一种透明基板全彩LED显示屏的生产工艺，包括以下步骤：

线路设计：根据透明基板的形状和大小以及使用的场合，设计线路图，并计算出适合的导线的直径；

基板打孔：根据计算的导线的直径，对透明基板进行打孔，确保导线能够穿过通孔，且不影响透明度；

基板布线：对透明基板的导通孔根据设计好的线路图进行布线；

装配电子元器件：根据工作原理图对电子元器件进行表贴或者倒装焊接在透明基板上；

显示屏组装：将装配好电子元器件的透明基板通过透明边框组装在一起，并固定在建筑物上。

其中，在透明基板进行打孔后，需要对透明基板进行阴极化处理，使孔壁光滑易做导电处理。

其中，在阴极化处理后，进行透明基板布线，将导通材料附着于通孔内，所述导通材料为0.05-0.3mm之间的极细导线或者透明导电浆料。

其中，装配完电子元器件后，进行电子元器件的导通及性能测试，当测试合格，对电子元器件以及透明基板进行绝缘处理，所述绝缘处理的方式为涂抹一层透明绝缘胶。

本发明的有益效果是：