[发明专利]用于细间距封装测试的测试座有效
| 申请号： | 201710083916.1 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN108459255B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 庄辰玮;何文仁 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 美国加州9505*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于细间距封装测试的测试座，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中试针上部套件具有第一穿孔，测试针中间套件具有第二穿孔，而测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接前端部分与后端部分；其中该前端部分穿过第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过第二穿孔与第三穿孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 间距 封装 测试 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中该测试针上部套件具有第一穿孔，该测试针中间套件具有第二穿孔，该测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接该前端部分与该后端部分；其中该前端部分穿过该第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过该第二穿孔与该第三穿孔。
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