[发明专利]用于细间距封装测试的测试座

权利要求书

1.一种用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，包含：

测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中该测试针上部套件具有多个第一穿孔，该测试针中间套件具有多个第二穿孔，该测试针底部套件具有多个第三穿孔；

多个测试针，每一测试针具有前端直条状部分、弯曲部分与后端直条状部分，该弯曲部分为中间段连接该前端直条状部分与该后端直条状部分；

其中该多个第一穿孔具有第一穿孔间距，该多个第二穿孔与该多个第三穿孔具有第二穿孔间距，该第二穿孔间距大于该第一穿孔间距，而相邻的二个该测试针以镜像的方式相对配置，使得相邻的二个该测试针的该弯曲部分镜像相对、该前端直条状部分互相平行和该后端直条状部分互相平行，每一测试针的该前端直条状部分穿过该第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而每一测试针的该后端直条状部分穿过该第二穿孔与该第三穿孔；以及

当该多个测试针用于测试时，该测试针上部套件、该测试针中间套件以及该测试针底部套件用以限制该多个测试针的位置，并使该多个测试针于测试期间仅能于垂直方向移动。

2.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一浮置板，以利于晶片封装结构位于其中。

3.如权利要求2所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一弹性件，其中该弹性件配置于该浮置板的下凹槽与该测试针上部套件的上凹槽之间。

4.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一测试板，其中该测试针的该后端部分穿过该第二穿孔与该第三穿孔以电性连接该测试板的焊接垫。

5.如权利要求4所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，该测试针底部套件配置于该测试板之上。

6.如权利要求4所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一测试座基座框架配置于该测试板之上。

7.如权利要求6所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一测试座基座上盖配置于该测试座基座框架之上。

8.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，相邻的该测试针的该前端部分具有第一穿孔间距，而相邻的该测试针的该后端部分具有第二穿孔间距。

9.如权利要求8所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，相邻的二个该测试针以镜像的方式平行地配置或以镜像的方式以一个夹角相对配置。

10.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，该第二穿孔对准该第三穿孔。