[发明专利]用于细间距封装测试的测试座

说明书

本发明公开了一种用于细间距封装测试的测试座，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中试针上部套件具有第一穿孔，测试针中间套件具有第二穿孔，而测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接前端部分与后端部分；其中该前端部分穿过第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过第二穿孔与第三穿孔。

技术领域

本发明关于一半导体元件的测试座，特别涉及一种用于细间距封装测试的测试座。

背景技术

随着时代的进步，人类对科技产品的需求已越来越高，在产品保持轻薄短小的原则下，功能需求却只增不减，在对于功能增强但体积缩小的情形下，电子电路已逐渐走向积体化，在制作有着强大功能的晶片时，所需的制作成本也随之提高，对于这些昂贵的晶片而言，品质管制的要求也必须越来越高。

影像感测晶片，例如互补式金属氧化层半导体影像感测晶片(CMOS imagesensor)或电荷耦合元件(CCD)等，在经过封装之后，仍须进行最终测试。

随着数码相机、移动电话、平板电脑、笔记型电脑、车用摄像头以及各式监视器等大量普及，造就了摄像装置庞大的需求规模，也逐步地提升影像感测器测试领域的蓬勃发展。

在准备出厂的影像感测晶片中，都一定要经过产品的检测。传统方法上，为了测试这些精密的影像感测晶片元件，待测晶片将焊接于测试电路板之上。然而，待测晶片焊接于测试电路板之上，测试完成之后难以取下，易使该待测晶片变成耗材，产生多余的成本。此外，待测晶片于焊接时，常造成接脚折损，亦造成不必要的浪费。

另一方面，封装完成的积体电路必须作电性测试，方可确保晶片的品质。以半导体封装厂来说，由于其生产量大，必须使用能快速测试之晶片测试系统。对于后续下游的电器制造商来说，由于晶片的使用数量相对来说明显较少，在组装前仍然必须先作测试以将可能的不良品筛选出来，借以降低成品或制程中的半成品的不良率，而可降低整体的制造成本。

一般传统的半导体元件测试座配备有测试针以电性连接封装元件以及测试电路板，使得待测晶片可以进行测试。目前半导体元件的测试针大部分都采用所谓的弹簧探针(pogo pin测试针)，其又称为弹簧连接器(spring-loaded connector)。意即，一般的测试座结构的设计是适用于弹簧探针的测试结构，并且弹簧探针是用以讯号连接封装元件以及测试电路板。弹簧探针是一种由针轴(plunger)、弹簧(spring)、针管(tube)三个基本部件通过精密仪器铆压之后所形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。由于弹簧探针是一个很精细的探针，所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积。对于细间距封装结构的测试，测试的弹簧探针结构大小取决于封装的锡球(solderball)或测试垫间距(test pad pitch)的大小而定。对于医学用的晶片而言，晶片封装结构的焊接球间距大约为205微米，则需要使用微间距的弹簧探针以用于测试座。根据焊接球间距与测试座机械空间，适当的弹簧探针的桶直径(barrel diameter)仅约为150微米，而针轴直径(plunger diameter)仅约为80微米。因此，微间距弹簧探针具有成本高、使用期短的缺点。所以于封装测试之中采用微间距弹簧探针会使整体的测试成本提高。并且，相对的测试板也要随着封装结构的间距而调整其测试垫布局。由于较低的制造良率，测试板的成本将变得更高。

发明内容

上述传统的多晶片测试座结构具有诸多缺点与问题。因此，为了改善上述缺点，本发明改进现有的测试座结构，进一步提出一具有产业利用的发明；其将详述于后。

本发明的主要目的在于提供一种用于细间距封装测试的测试座。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：