[发明专利]一种单颗LED芯片微小化多色发光处理方法

摘要

本发明提供了一种单颗LED芯片微小化多色发光处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将蓝光芯片上表面分为A区域、B区域、C区域三个区域，先在蓝光芯片表面涂上荧光胶A和光刻胶，对B区域、C区域进行曝光，对A区域进行显影，去除显影部分的光刻胶A，去除曝光区域的荧光胶A；S2：在蓝光芯片表面涂上荧光胶B与光刻胶，对B曝光进行显影，然后去胶；S3：在蓝光芯片表面涂抹荧光胶C和光刻胶，对A区域、B区域进行曝光，对C区域进行显影，去胶。本可实现微小化，同颗芯片做到已um为单位的小区域RGB单色光发光区域，已满足如今清晰度越来越高的液晶面板的要求。

主权项

1.一种单颗LED芯片微小化多色发光处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将蓝光芯片上表面分为A区域、B区域、C区域三个区域，先在蓝光芯片表面涂上荧光胶A和光刻胶，对B区域、C区域进行曝光，对A区域进行显影，去除显影部分的光刻胶A，去除曝光区域的荧光胶A；S2：在蓝光芯片表面涂上荧光胶B与光刻胶，对B曝光进行显影，对A区域、C区域进行曝光，去显影区域的光刻胶和曝光区域荧光胶B；S3：在蓝光芯片表面涂抹荧光胶C和光刻胶，对A区域、B区域进行曝光，对C区域进行显影，去显影区域的光刻胶和曝光区域荧光胶C；最后得到得到蓝光芯片搭配荧光胶A、荧光胶B、荧光胶C，所述A区域、B区域、C区域表面分别附有荧光胶A、荧光胶B、荧光胶C。