[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201710080441.0 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN107104074B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 蒲裕充;泷昭彦;岩田智巳;江户彻;山田邦夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种包括旋转台和基板旋转保持装置的基板处理装置和基板处理方法。基板旋转保持装置设置成与旋转台一同绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转且包括将基板水平地支撑的多个支撑销,支撑销包括具有支撑部的可动销,支撑部设置为可在与基板周缘部抵接的抵接位置与比抵接位置远离旋转轴线的开放位置间移动;基板处理装置还包括驱动用磁铁,其与可动销对应设置且在旋转台的径向上具有规定的磁极方向;按压用磁铁,具有在其与驱动用磁铁之间提供磁吸引力或磁排斥力的磁极,该磁吸引力或者该磁排斥力使支撑部推向抵接位置而使支撑部按压于基板的周缘部;按压力变动单元,其随着旋转台的旋转,将支撑部按压基板的周缘部的按压力大小保持为大于零的同时使大小变动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括旋转台和基板旋转保持装置,该基板旋转保持装置被设置成与所述旋转台一同以沿铅垂方向的旋转轴线为轴进行旋转且包括用于将基板支撑为呈水平的多个支撑销,所述支撑销包括具有支撑部的可动销,该支撑部被设置为能够在与所述基板的周缘部抵接的抵接位置与比所述抵接位置更远离所述旋转轴线的开放位置之间移动;所述基板处理装置还包括:驱动用磁铁,其与所述可动销对应地设置,且在所述旋转台的径向上具有规定的磁极方向;按压用磁铁,具有在其与所述驱动用磁铁之间提供磁吸引力或者磁排斥力的磁极,利用该磁吸引力或者该磁排斥力,使所述支撑部推向所述抵接位置而使该支撑部按压于所述基板的周缘部;按压力变动单元,其随着所述旋转台的旋转,将所述支撑部按压所述基板的周缘部的按压力大小一边保持为大于零一边使该大小变动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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