[发明专利]浇封型LED防爆光源模组和防爆灯

摘要

本发明公开一种浇封型LED防爆光源模组以及防爆灯。其中，该浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。本发明的技术方案可提高LED防爆灯的防爆性能，进而使LED防爆灯的应用范围更广。

主权项

1.一种浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，包括：安装板，所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件，包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；防爆封装胶，所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔；所述防爆封装胶内含有荧光粉，或者，所述灌封腔内填充的封装胶由内外两层组成，内层封装胶含有荧光粉，外层封装胶为呈透明设置的所述防爆封装胶；所述焊盘上焊接有正负极导线，所述焊盘与所述正负极导线之间的连接点为焊点；所述焊点与所述灌封孔的内边缘之间的最小距离为D；在所述防爆封装胶内含有荧光粉时，所述焊点和所述LED芯片中较高的带电点与所述防爆封装胶胶面之间的距离为H；在所述防爆封装胶为所述外层封装胶时，当所述焊点顶端高于所述内层封装胶的胶面时，所述焊点顶端至所述外层封装胶对应位置的胶面的距离为H，或者，当所述焊点顶端低于所述内层封装胶的胶面时，所述内层封装胶的胶面与所述外层封装胶的胶面之间的对应LED芯片位置的距离为H；D和H均大于等于1mm或者均大于等于3mm。