[发明专利]浇封型LED防爆光源模组和防爆灯

说明书

本发明公开一种浇封型LED防爆光源模组以及防爆灯。其中，该浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。本发明的技术方案可提高LED防爆灯的防爆性能，进而使LED防爆灯的应用范围更广。

技术领域

本发明涉及防爆照明技术领域，特别涉及一种浇封型LED防爆光源模组和防爆灯。

背景技术

目前，在煤矿、石油、化工、船舶及海工平台等很多场所，都需要使用防爆照明灯具。相比于传统的高压钠灯、金卤灯、白炽灯光源，由于LED光源具有使用寿命长且节约能源等优点，故近年来已被普遍应用于防爆照明技术领域。然而，目前常见的LED防爆灯在防爆原理方面延续了传统灯具的设计方案，大多采用了隔爆型的防爆原理或者隔爆型加增安型的混合防爆技术手段，上述防爆方式在工艺上只能通过厚重的壳体、较宽的隔爆面及整灯与各零部件的配合才能满足防爆要求，壳体成本高，而且防爆性能较低，进而限制了LED防爆灯的应用范围。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种浇封型LED防爆光源模组，旨在提高LED防爆灯的防爆性能，进而使LED防爆灯的应用范围更广。

为实现上述目的，本发明提出的浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。

优选地，所述防爆封装胶内含有荧光粉，或者，所述灌封腔内填充的封装胶由内外两层组成，内层封装胶含有荧光粉，外层封装胶为呈透明设置的所述防爆封装胶。

优选地，所述焊盘上焊接有正负极导线，所述焊盘与所述正负极导线之间的连接点为焊点；所述焊点与所述灌封孔的内边缘之间的最小距离为D；

在所述防爆封装胶内含有荧光粉时，所述焊点和所述LED芯片中较高的带电点与所述防爆封装胶胶面之间的距离为H；

在所述防爆封装胶为所述外层封装胶时，当所述焊点顶端高于所述内层封装胶的胶面时，所述焊点顶端至所述外层封装胶对应位置的胶面的距离为H，或者，当所述焊点顶端低于所述内层封装胶的胶面时，所述内层封装胶的胶面与所述外层封装胶的胶面之间的对应LED芯片位置的距离为H；

D和H均大于等于1mm或者均大于等于3mm。

优选地，所述防爆封装胶的体积电阻率大于1000Ωcm，介电强度大于17kv/mm。

优选地，所述浇封型LED防爆光源模组具有多个带电点，两个所述带电点之间的水平距离为L，当两个所述带电点之间存在电位差时，L与所述电位差呈正相关设置。

优选地，所述安装板的反面设有与所述安装槽连通的引线槽，所述正负极导线容置于所述引线槽中，且所述正负极导线外包有绝缘层。

优选地，所述光源基板为导热绝缘板，且所述光源基板的厚度大于0.1mm；或者

所述光源基板为金属基板，且所述金属基板的正面设有导热绝缘层，所述导热绝缘层的厚度大于0.1mm。

优选地，所述光源基板紧配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封粘接。