[发明专利]低温多晶硅背板结晶品质检测装置及其方法

摘要

本发明为一种低温多晶硅背板结晶品质检测装置及其方法，该方法包括：发射窄频入射光至低温多晶硅背板；于一轴向上以第一影像撷取角度执行该低温多晶硅背板的表面各位置的影像撷取，藉以取得一衍射影像，该第一影像撷取角度为该轴向上最大衍射光强度的角度；于另一轴向上以第二影像撷取角度执行该低温多晶硅背板的表面各位置的影像撷取，藉以取得另一衍射影像，该第二影像撷取角度为该另一轴向上最大衍射光强度的角度；以及依据该衍射影像及该另一衍射影像的衍射光强分布影像，以判断该低温多晶硅背板的结晶品质。

主权项

1.一种低温多晶硅背板结晶品质检测装置，其特征为，该装置包括：光源，其用以发射窄频入射光至低温多晶硅背板，该窄频入射光入射至该低温多晶硅背板后产生衍射光；侦测器，其用以于一轴向上以第一影像撷取角度以及于另一轴向上以第二影像撷取角度执行该低温多晶硅背板的表面各位置的影像撷取，其中，该第一影像撷取角度为该轴向上最大衍射光强度的角度，该第二影像撷取角度为该另一轴向上最大衍射光强度的角度；承载机构，其用以承载该低温多晶硅背板，且令该侦测器于该轴向上以该第一影像撷取角度撷取一衍射影像，以及于该另一轴向上以该第二影像撷取角度撷取另一衍射影像；以及处理模块，其用以依据该衍射影像及该另一衍射影像的衍射光强分布影像，以判断该低温多晶硅背板的结晶品质。