[发明专利]压力传感器芯片及压力传感器有效
| 申请号： | 201710075820.0 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN107152982B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 森原大辅;井上胜之 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 压力传感器芯片具备：形成在半导体基板内且密闭的压力基准室、形成在该压力基准室与外部之间且通过所述压力基准室内的压力与外部的压力之差而变形的膜片、设于所述膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部，俯视观察所述半导体基板时，将包括所述压力基准室、所述膜片及所述传感器部在内的检测部的周围部分中的一部分作为连接部，留下所述连接部而在所述检测部的周围形成有将该半导体基板贯通的贯通槽，所述半导体基板内的除所述检测部以外的部分与所述检测部被所述贯通槽分开。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，具备：形成于半导体基板内且密闭的压力基准室、形成于该压力基准室与外部之间且通过所述压力基准室内的压力与外部的压力之差而变形的膜片、设于所述膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部，其特征在于，俯视观察所述半导体基板时，将包括所述压力基准室、所述膜片及所述传感器部在内的检测部的周围部分中的一部分作为连接部，留下所述连接部而在所述检测部的周围形成有将该半导体基板贯通的贯通槽，所述半导体基板内的除所述检测部以外的部分与所述检测部被所述贯通槽分开，在所述半导体基板，所述检测部的基板底面与所述半导体基板内的除所述检测部以外的部分的基板底面处于相同高度，在所述半导体基板的底面中除所述检测部以外的位置，所述压力传感器芯片经由芯片接合件而与安装所述压力传感器芯片的传感器基板或在所述传感器基板上固定的电路部连接。
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