[发明专利]测量高度校正规则生成装置及方法、高度测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 201710075742.4 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN107588747B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 郑熺旭;塚本满早;畑瀬贵之;姜旻秀 申请(专利权)人: 韩华精密机械株式会社
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙昌浩;李盛泉
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种测量高度校正规则生成装置及方法、高度测量装置及方法。根据本发明的测量高度校正规则生成方法包括如下步骤:获取包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据;生成包含基于第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定的针对第一位置的高度的比例因子的第一掩码;生成包含基于第一位置的高度和与第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定的针对第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码;计算出第一位置的高度和与第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比,并生成包含基于计算出的比率和平均比率之间的相对关系来确定的针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码。
搜索关键词: 测量 高度 校正 规则 生成 装置 方法
【主权项】:
一种测量高度校正规则生成方法,包括如下步骤:获取包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据;生成包含针对所述第一位置的高度的比例因子的第一掩码,其中,针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个的第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定;生成包含针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码,其中,针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定;计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比,并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码,其中,针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。
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