[发明专利]一种基板处理装置有效
申请号: | 201710070646.0 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN107086201B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 桥本光治 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;张永康 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,其包括:腔体、基板保持单元、升降部件和升降驱动单元。腔体具有底板,该底板具有隔开收纳空间的上表面。基板保持单元被收纳于收纳空间并且载放于底板的上表面,并且用于保持基板。升降部件在收纳空间内升降。升降驱动单元驱动升降部件的升降。升降驱动单元包括:驱动源,该驱动源配置在底板的下表面的上方;升降头,该升降头连接保护件,并在整体位于底板的下表面的上方的可移动范围内,所述驱动源使该升降头上下移动。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其包括:腔体,该腔体具有底板,该底板具有隔开收纳空间的下方的上表面;基板保持单元,该基板保持单元被收纳于所述腔体的收纳空间,并载放于所述底板的上表面,并且用于保持基板;升降部件,该升降部件在所述腔体的收纳空间内升降;升降驱动单元,该升降驱动单元驱动所述升降部件的升降,并且,所述升降驱动单元包括:驱动源,该驱动源配置在所述底板的下表面的上方;升降头,该升降头与所述升降部件连接,并且在整体位于所述底板的下表面的上方的可移动范围内,所述驱动源使该升降头上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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