[发明专利]一种基板处理装置有效
申请号: | 201710070646.0 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN107086201B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 桥本光治 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;张永康 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及用液体处理基板的基板处理装置。作为处理对象的基板,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板和太阳能电池用基板等的基板。
背景技术
对于逐片处理基板的枚叶式基板处理装置,使用药液或冲洗液等的处理液在腔体内进行基板的处理。在腔体内部设置有保持基板的旋转卡盘、驱动旋转卡盘转动的马达。在腔体内部还设置有多个包围旋转卡盘的保护件、与旋转卡盘保持的基板相对的遮挡板。
保护件能按照处理液的种类分别收集用处理液处理基板时从基板飞散出的处理液。保护件按照处理液的种类分别收集处理液,为了切换保护件,必须使多个保护件升降。再者,不需要保护件的时候,必须使保护件降至基板下方。
从基板除去处理液时,遮挡板把基板上表面附近的环境与周边隔离开。给基板供给处理液时,必须要使遮挡板上升,从而使遮挡板从基板的上表面附近退避开。干燥基板时,必须使遮挡板下降,从而使遮挡板靠近基板的上表面附近。
如上所述,在基板处理装置中设置了用于升降遮挡板或保护件等的部件的单元。
例如,在日本特开2013-51265号公报所记载的基板处理装置,其具有用于使包围旋转卡盘的杯升降的升降单元。升降单元包括连接在杯底部的轴、与轴螺合的滚珠丝杠螺母、使滚珠丝杠螺母旋转的伺服电机。通过滚珠丝杠螺母的旋转,轴上下移动。基于此,杯进行升降。
发明内容
在日本特开2013-51265号公报所记载的基板处理装置中,其伺服电机和轴的下端位于底板的下方。因此,基板处理装置在上下方向可能会变得更大。尤其是,将多个基板处理装置(单元)层叠配置的情况下,整体在上下方向的尺寸显著增大。
鉴于此,本发明的一个目的是提供一种基板处理装置,其既具备驱动升降部件升降的升降驱动单元,同时又能抑制在上下方向的尺寸。
本发明提供一种基板处理装置,其包括:腔体,该腔体具有底板,该底板具有隔开收纳空间的下方的上表面;基板保持单元,该基板保持单元被收纳于所述腔体的收纳空间,并载放于所述底板的上表面,并且用于保持基板;升降部件,该升降部件能在所述腔体的收纳空间内升降;升降驱动单元,该升降驱动单元驱动所述升降部件的升降。并且,所述升降驱动单元包括:驱动源,该驱动源配置在所述底板的下表面的上方;升降头,该升降头与所述升降部件连接,并且在整体位于所述底板的下表面的上方的可移动范围内,所述驱动源使该升降头上下移动。
基于此构造,升降驱动单元驱动升降部件的升降。在升降驱动单元中,即使升降头位于可移动范围的最下方的位置时,驱动源和升降头也配置在底板的下表面的上方。因此,与驱动源或者升降头配置于底板的下表面的下方的构造相比,能限制基板处理装置在上下方向的尺寸。
在本发明的一实施方式中,所述驱动源被收纳于所述腔体的收纳空间内。基于此构造,驱动源被收纳在腔体的收纳空间内。因此,能限制基板处理装置在上下方向以及水平方向的尺寸。
在本发明的一实施方式中,所述驱动源的整体配置在所述升降头的可移动范围的侧方。基于此构造,驱动源的整体配置在升降头的可移动范围的侧方。因此,能限制升降驱动单元在上下方向的尺寸。由此,进一步限制了基板处理装置在上下方向的尺寸。
在本发明的一实施方式中,所述驱动源包括旋转驱动源,该旋转驱动源使沿水平方向延伸的旋转轴旋转,所述升降驱动单元包括旋转传递单元,该旋转传递单元通过将所述旋转轴的旋转传递给所述升降头,从而使所述升降头上下移动。基于此构造,能通过将在水平方向延伸的旋转轴的旋转传递给升降头,从而使升降头上下移动。因此,使用在旋转轴的轴方向上较长的驱动源的情形下,也能限制升降驱动单元在上下方向的尺寸。
在本发明的一实施方式中,所述旋转传递单元包括:多个齿条,该多个齿条固定在所述升降头上并且上下排布;齿轮,该齿轮传递所述旋转轴的旋转并且与所述齿条相啮合。基于此构造,通过采用相互啮合的齿条和齿轮的简单的构造,能将配置在升降头的侧方的旋转轴的旋转传递给升降头。由此,很容易将驱动源的整体配置在升降头的可移动范围的侧方。基于此,能进一步限制升降驱动单元在上下方向的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造