[发明专利]一种基板处理装置有效
申请号: | 201710070646.0 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN107086201B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 桥本光治 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳;张永康 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其包括:
腔体,该腔体具有底板,该底板具有隔开收纳空间的下方的上表面;
基板保持单元,该基板保持单元被收纳于所述腔体的收纳空间,并载放于所述底板的上表面,并且用于保持基板;
升降部件,该升降部件在所述腔体的收纳空间内升降;
升降驱动单元,该升降驱动单元驱动所述升降部件的升降,
并且,所述升降驱动单元包括:
驱动源,该驱动源配置在所述底板的下表面的上方;
升降头,该升降头与所述升降部件连接,并且在整体位于所述底板的下表面的上方的可移动范围内,所述驱动源使该升降头上下移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述驱动源被收纳于所述腔体的收纳空间内。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述驱动源的整体配置于所述升降头的可移动范围的侧方。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述驱动源包括旋转驱动源,该旋转驱动源使沿水平方向延伸的旋转轴旋转;
所述升降驱动单元包括旋转传递单元,该旋转传递单元通过将所述旋转轴的旋转传递给所述升降头,从而使所述升降头上下移动。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述旋转传递单元包括:
多个齿条,该多个齿条固定于所述升降头并且上下排列;
齿轮,该齿轮被传递所述旋转轴的旋转并且与所述齿条相啮合。
6.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述驱动源包括旋转驱动源,该旋转驱动源使沿上下方向延伸的旋转轴旋转;
所述升降驱动单元包括旋转传递单元,该旋转传递单元通过将所述旋转轴的旋转传递给所述升降头,从而使所述升降头上下移动。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述旋转传递单元包括:
螺纹轴,该螺纹轴被传递所述旋转轴的旋转并且在上下方向延伸;
螺母,该螺母固定于所述升降头并且与所述螺纹轴相螺合。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述升降驱动单元包括引导所述升降头的上下移动的引导单元。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,
所述引导单元包括导向部件,该导向部件固定于所述腔体并且对所述升降头进行凹凸卡合而能滑动。
10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述升降部件包括包围所述基板保持单元的保护件;
所述升降驱动单元包括使所述保护件升降的保护件升降驱动单元。
11.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
所述升降部件包括遮挡板,该遮挡板与由所述基板保持单元保持的基板的上表面相对;
所述升降驱动单元包括遮挡板升降驱动单元,该遮挡板升降驱动单元使所述遮挡板升降。
12.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,
还包括隔离部件,该隔离部件将所述升降驱动单元从所述腔体的收纳空间内的环境中隔离。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,还包括:
螺旋状的配线,该螺旋状的配线连接于所述遮挡板并且能上下伸缩;
配线导向件,该配线导向件与所述遮挡板一起升降,并引导所述配线的伸缩;
隔离部件,该隔离部件将所述遮挡板升降驱动单元从所述腔体的收纳空间内的环境中隔离,
并且,所述隔离部件包括波纹管,该波纹管能上下伸缩并且收纳了所述配线和所述配线导向件。
14.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,还包括:
流体供给喷嘴,该流体供给喷嘴向所述基板保持单元保持的基板供给流体;
喷嘴臂,该喷嘴臂使所述流体供给喷嘴水平移动,
并且,所述升降驱动单元配置在所述喷嘴臂的水平移动范围的正下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造