[发明专利]验证晶圆测试相关性的方法在审
| 申请号： | 201710069773.9 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108400098A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王玉龙;叶守银;徐惠;牛勇;凌俭波;叶建明 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种验证晶圆测试相关性的方法，包括：读取待测晶圆的刻号；通过第一测试机和第一探针卡对待测晶圆进行第一测试，将得到的第一测试数据传输到一数据库中；通过第二测试机和第二探针卡对待测晶圆进行第二测试，将得到的第二测试数据传输到所述数据库中；将所述数据库中的所述第一测试数据和所述第二测试数据进行对比，在用户界面显示晶圆测试相关性的结果。在本发明提供的验证晶圆测试相关性的方法中，通过进行两次测试，将得到的第一测试数据和第二测试数据传输到一数据库中，将所述数据库中的第一测试数据和第二测试数据进行对比，从而实现验证晶圆测试相关性，并在用户界面显示晶圆测试相关性的结果，保证生产正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆测试 测试数据 数据库 测试数据传输 验证 晶圆 用户界面显示 测试机 探针卡 测试 读取 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种验证晶圆测试相关性的方法，其特征在于，所述验证晶圆测试相关性的方法包括：读取待测晶圆的刻号；通过第一测试机和第一探针卡对待测晶圆进行第一测试，将得到的第一测试数据传输到一数据库中；通过第二测试机和第二探针卡对待测晶圆进行第二测试，将得到的第二测试数据传输到所述数据库中；将所述数据库中的所述第一测试数据和所述第二测试数据进行对比，在用户界面显示晶圆测试相关性的结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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