[发明专利]验证晶圆测试相关性的方法

说明书

本发明提供一种验证晶圆测试相关性的方法，包括：读取待测晶圆的刻号；通过第一测试机和第一探针卡对待测晶圆进行第一测试，将得到的第一测试数据传输到一数据库中；通过第二测试机和第二探针卡对待测晶圆进行第二测试，将得到的第二测试数据传输到所述数据库中；将所述数据库中的所述第一测试数据和所述第二测试数据进行对比，在用户界面显示晶圆测试相关性的结果。在本发明提供的验证晶圆测试相关性的方法中，通过进行两次测试，将得到的第一测试数据和第二测试数据传输到一数据库中，将所述数据库中的第一测试数据和第二测试数据进行对比，从而实现验证晶圆测试相关性，并在用户界面显示晶圆测试相关性的结果，保证生产正常进行。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种验证晶圆测试相关性的方法。

背景技术

随着人们对于电子产品需求量越来越大，半导体行业的产出面临着巨大的挑战，这就要求尽可能多的测试机台或探针卡能满足测试要求。通过验证晶圆测试相关性来检验测试机台或探针卡能否满足测试需求的唯一途径。

晶圆测试相关性的验证需要对测试数据进行详细的分析，具有相当强的专业性，产线上的操作人员并不具备此能力，需要相关工程师来完成，如果是晚上或周末需要加大测试产量，工程师并不能第一时间完成相关性验证的比对，从而影响后续的产量。

因此，如何提供一种方法来验证晶圆测试相关性是本领域技术人员需要解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种验证晶圆测试相关性的方法，以解决现有技术中验证晶圆测试相关性的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种验证晶圆测试相关性的方法，包括：读取待测晶圆的刻号；通过第一测试机和第一探针卡对待测晶圆进行第一测试，将得到的第一测试数据传输到一数据库中；通过第二测试机和第二探针卡对待测晶圆进行第二测试，将得到的第二测试数据传输到所述数据库中；将所述数据库中的所述第一测试数据和所述第二测试数据进行对比，在用户界面显示晶圆测试相关性的结果。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述第一测试机与所述第二测试机为同一测试机，所述第一探针卡与所述第二探针卡为不同探针卡。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述第一探针卡与所述第二探针卡为同一探针卡，所述第一测试机与所述第二测试机为不同测试机。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述第一测试和所述第二测试均包括对待测晶圆上所有芯片进行测试。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述待测晶圆为一参考晶圆。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述参考晶圆为芯片良率在95％以上的晶圆。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述第一测试数据和所述第二测试数据均采用标准测试数据格式。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，还包括对待测晶圆进行N次测试，N为自然数，将N测试数据传输到所述数据库中，将所述N测试数据与所述第一测试数据以及与所述第二测试数据进行对比，在用户界面显示晶圆测试相关性的结果。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，通过光学字符识别仪器读取晶圆的刻号。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述刻号包括批号和片号。

可选的，在所述验证晶圆测试相关性的方法中，所述第一次测试数据和所述第二次测试数据包括良率、工位、制程能力或制程能力指数中一个或多个。