[发明专利]指纹感测模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710066949.5 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108400095A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林炜挺 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 郝文博;戴国琛 |
| 地址： | 中国台湾台北市松*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种指纹感测封装模块的制造方法包括形成预制层在电路基板上，其中，预制层包括至少一槽孔。设置至少一指纹感测芯片在槽孔内的电路基板上，其中，指纹感测芯片具有感测面，感测面位于相对于电路基板的一侧。形成封装体在槽孔内，且封装体覆盖局部的指纹感测芯片。对应预制层的槽孔的旁侧处切割以形成至少一指纹感测单元。设置覆盖层在指纹感测单元上。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 槽孔 电路基板 感测芯片 预制层 感测单元 封装体 感测面 封装模块 感测模块 覆盖层 感测 切割 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种指纹感测模块的制造方法，包括：在一电路基板上形成一预制层，其中，该预制层包括至少一槽孔；在该至少一槽孔内的该电路基板上设置至少一指纹感测芯片，其中该指纹感测芯片具有一感测面，该感测面位于相对于该电路基板的一侧；在该槽孔内形成一封装体，且该封装体覆盖局部的该指纹感测芯片；对应该预制层的该槽孔的旁侧处切割以形成至少一指纹感测单元；以及在该指纹感测单元上设置一覆盖层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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