[发明专利]电阻材料、电路板及电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710044062.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108329654B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/02;C08L67/00;C08K9/10;C08K3/08;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由一电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。本发明还提供一种上述电阻材料及一种该电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 材料 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻材料，其特征在于，该电阻材料为一种热固化胶体，该电阻材料主要由树脂、硬化剂、触媒及导电填料组成，在该电阻材料中，该树脂所占的重量百分比为19.5～35％，该硬化剂所占的重量百分比为10～17％，该触媒所占的重量百分比为0～1％，该导电填料所占的重量百分比为46～69％。
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