[发明专利]电阻材料、电路板及电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板及该第二电路基板通过一胶层粘合在一起；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，其特征在于，该胶层叠设在该第一导电线路层和第二导电线路层之间，该电阻元件由电阻材料制成，该电阻材料为一种热固化胶体，该电阻材料主要由树脂、硬化剂、触媒及导电填料组成，在该电阻材料中，该树脂所占的重量百分比为19.5～35％，该硬化剂所占的重量百分比为10～17％，该触媒所占的重量百分比为0～1％，该导电填料所占的重量百分比为46～69％，该树脂由环氧树脂及二聚酸改性聚酯中的一种或多种组成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接；该第一导电线路包括一垂直于该第一电路基板延伸方向的第一侧面，该第二导电线路包括一垂直于该第二电路基板延伸方向的第二侧面，该电阻元件分别与该第一侧面及该第二侧面相贴合且电性连接；该电阻元件的至少一与该第一侧面相背的表面与该第一导电线路层的第一导电线路之间形成有第一间隙，该电阻元件的至少一与该第二侧面相背的表面与该第二导电线路层的第二导电线路之间形成有第二间隙；该胶层填充于该第一间隙及该第二间隙内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一导电线路还包括一与该第一侧面垂直相连的第一表面，该第二导电线路还包括一与该第二侧面垂直相连的第二表面，该电阻元件与该第一表面及该第二表面中的至少一个相贴合且电性连接。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该环氧树脂包括聚丙二醇二缩水甘油基醚。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该胶体中还含有添加剂，该添加剂所占的重量百分比为0.2～2％。

5.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

提供一第一电路基板中间体及一第二电路基板中间体；该第一电路基板中间体包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路；该第二电路基板中间体包括一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路；该第一导电线路包括一垂直于该第一电路基板延伸方向的第一侧面，该第二导电线路包括一垂直于该第二电路基板延伸方向的第二侧面；

提供一胶层，并将该胶层压合在该第二导电线路层上，该胶层包括一第一通槽；

提供一电阻材料，该电阻材料为一种热固化胶体，该电阻材料主要由树脂、硬化剂、触媒及导电填料组成，在该电阻材料中，该树脂所占的重量百分比为19.5～35％，该硬化剂所占的重量百分比为10～17％，该触媒所占的重量百分比为0～1％，该导电填料所占的重量百分比为46～69％，该树脂由环氧树脂及二聚酸改性聚酯中的一种或多种组成，将该电阻材料印刷在该第一通槽内，并使得该电阻材料与该第二导电线路相贴合且电性连接；及

将该第一电路基板中间体压合在该第二电路基板中间体上，并使得该电阻材料与该第一导电线路相贴合且电性连接；该电阻材料分别与该第一侧面及该第二侧面相贴合且电性连接；该电阻材料的至少一与该第一侧面相背的表面与该第一导电线路层的第一导电线路之间形成有第一间隙，该电阻材料的至少一与该第二侧面相背的表面与该第二导电线路层的第二导电线路之间形成有第二间隙；该胶层填充于该第一间隙及该第二间隙内。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，该第一导电线路还包括一与该第一侧面垂直相连的第一表面，该第二导电线路还包括一与该第二侧面垂直相连的第二表面，该电阻元件与该第一表面及该第二表面中的至少一个相贴合且电性连接。

7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，该环氧树脂包括聚丙二醇二缩水甘油基醚。

8.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，该胶体中还含有添加剂，该添加剂所占的重量百分比为0.2～2％。