[发明专利]一种高导热硅脂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710039536.8 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN106700555A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 刘伟康;黄剑滨;黄伟希;刘准亮 申请(专利权)人: 东莞市新懿电子材料技术有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/08;C08L83/06;C08L83/07;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/38;C08K7/24;C08K3/34;C08K3/28;C08J3/20
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 代理人: 潘俊达
地址: 523000 广东省东莞市大朗镇碧水天源*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种高导热硅脂,包括以下质量百分比的组成有机硅油20~45%,高导热填料52~70%,处理剂2~10%,色料0.1~0.2%;所述高导热填料包括两种粒径不同的填料,其中,大粒径填料D50为11~14μm,小粒径填料D50为3~8μm。相对于现有技术,本发明采用粒径不同的两种高导热填料相互配合,能在控制体系粘度的同时,更好地提高热导率和贮存稳定性。另外,本发明还提供一种高导热硅脂的制备方法,有效地解决导热硅脂在使用中出现的有机硅油析出问题,提高产品使用寿命和贮存稳定性。
搜索关键词: 一种 导热 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高导热硅脂,其特征在于,包括以下质量百分比的组成:有机硅油        20~45%高导热填料      52~70%处理剂          2~10%色料            0.1~0.2%;所述高导热填料包括两种粒径不同的填料,其中,大粒径填料D50为11~14μm,小粒径填料D50为3~8μm。
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