[发明专利]双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法

摘要

一种双芯片模块的取置焊接系统包括第一承载台及第二承载台以分别容置多个第一芯片及第二芯片。一校准平台置于两个承载台之间，利用第一取置臂及第二取置臂分别取置第一芯片、第二芯片置放于校准平台。一校准定位视觉模块用以补正两个芯片的位置及角度。双芯片取放单元具有第一吸嘴及第二吸嘴，分别吸取第一芯片及第二芯片，第一芯片与第二芯片相距一预定间距。一组装置料平台容置一电路基板。一基板定位视觉模块修正电路基板的位置。双芯片取放单元将第一芯片与第二芯片一起置放于电路基板。本发明还提供双芯片模块的组装方法。

主权项

1.一种双芯片模块的取置焊接系统，其特征在于，包括：至少一承载台，供容置多个第一芯片及多个第二芯片；至少一取置臂，每一所述取置臂具有一取置头；一校准平台，所述取置头可动地位于所述至少一承载台与所述校准平台之间，所述取置头取置一个所述第一芯片或一个所述第二芯片置放于所述校准平台；一校准定位视觉模块，分别获取位于所述校准平台上的所述第一芯片以及所述第二芯片的影像，修正所述第一芯片的位置并产生第一位置信息，修正所述第二芯片的位置并且加入一预定距离的参数以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；一双芯片取放单元，具有一第一吸嘴及一与所述第一吸嘴相邻的第二吸嘴，所述第一吸嘴依据所述第一芯片的所述第一位置信息吸取所述第一芯片，所述第二吸嘴依据所述第二芯片的所述第二位置信息吸取所述第二芯片，其中所述第一芯片与所述第二芯片相距所述预定间距；一组装置料平台，以容置一电路基板；以及一基板定位视觉模块，以获取上述电路基板的影像并修正上述电路基板的位置；其中所述双芯片取放单元将所述第一芯片与所述第二芯片一起置放于所述电路基板。