[发明专利]双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法

说明书

一种双芯片模块的取置焊接系统包括第一承载台及第二承载台以分别容置多个第一芯片及第二芯片。一校准平台置于两个承载台之间，利用第一取置臂及第二取置臂分别取置第一芯片、第二芯片置放于校准平台。一校准定位视觉模块用以补正两个芯片的位置及角度。双芯片取放单元具有第一吸嘴及第二吸嘴，分别吸取第一芯片及第二芯片，第一芯片与第二芯片相距一预定间距。一组装置料平台容置一电路基板。一基板定位视觉模块修正电路基板的位置。双芯片取放单元将第一芯片与第二芯片一起置放于电路基板。本发明还提供双芯片模块的组装方法。

技术领域

本发明涉及一种双芯片模块的取置焊接系统及双芯片模块的组装方法，尤其涉及一种取置焊接系统以及组装方法，用以取扱、置放并焊接两个芯片于一电路基板上。

背景技术

由于电子技术的进度，电子产品已设有双芯片模块。例如手机具有双摄影镜头，以进行更进步的图像处理。双摄影镜头需要两个感光半导体芯片以相距精准的距离焊接在同一电路板上，否则将造成无法获取准确的影像。

为着将两个感光半导体芯片焊接在同一基板，目前的技术是先将第一感光半导体芯片置于基板，加热焊料以使第一感光半导体芯片焊接于基板。再将第二感光半导体芯片置于同一基板，并且与第一感光半导体芯片相距一预定的距离。然后加热焊料以使第二感光半导体芯片焊接于基板。然而，基板在被加热的过程中，因为硅材料做成的芯片的热膨胀系数远比一般基板(PCB)材质低很多，因此在加热过程中常常会有相对位移产生，而导致两个感光半导体芯片之间的距离改变，造成组装上的误差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种双芯片模块的取置焊接系统，可以将两个芯片准确的相距一预定间距焊接于电路基板上，避免组装上的误差。

此外，本发明要解决的技术问题，还在于提供一种双芯片模块的组装方法，可以同时将所述第一芯片及所述第二芯片准确的相距一预定间距置于一电路基板上，避免组装上的误差。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种双芯片模块的取置焊接系统，包括至少一承载台供容置多个第一芯片及多个第二芯片；至少一取置臂，每一所述取置臂具有一取置头；一校准平台，所述取置头可动地位于所述至少一承载台与所述校准平台之间，所述取置头取置一个所述第一芯片或一个所述第二芯片置放于所述校准平台；一校准定位视觉模块分别获取位于所述校准平台上的所述第一芯片以及所述第二芯片的影像，修正所述第一芯片的位置并产生第一位置信息，修正所述第二芯片的位置并且加入一预定距离的参数以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；一双芯片取放单元具有一第一吸嘴及一与第一吸嘴相邻的第二吸嘴，所述第一吸嘴依据所述第一芯片的第一位置信息吸取所述第一芯片，所述第二吸嘴依据所述第二芯片的第二位置信息吸取所述第二芯片，其中所述第一芯片与所述第二芯片相距所述预定间距；一组装置料平台以容置一电路基板；以及一基板定位视觉模块以获取上述电路基板的影像并修正上述电路基板的位置；其中所述双芯片取放单元将所述第一芯片与所述第二芯片一起置放于所述电路基板。

为了解决上述另一技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种双芯片模块的组装方法，包括下列步骤：

取扱一第一芯片，并置放于一校准平台；

获取位在所述校准平台上的所述第一芯片的影像，并修正所述第一芯片的位置，并产生第一位置信息；

利用一双芯片取放单元的第一吸嘴依据所述第一位置信息，吸取所述第一芯片；

取扱一第二芯片，并置放于所述校准平台；

获取位在所述校准平台上的所述第二芯片的影像，并修正所述第二芯片的位置，加入一预定距离的参数于所述第二位置信息以与所述第一位置信息相距一预定间距，并产生第二位置信息；

利用所述双芯片取放单元的第二吸嘴依据所述第二位置信息，吸取所述第二芯片；以及