[发明专利]封装结构、封装方法与电致发光器件在审

专利信息
申请号: 201710025157.3 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN106784386A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 任华进 申请(专利权)人: 纳晶科技股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310052 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种封装结构、封装方法与电致发光器件,其中,该封装结构包括基板;盖板,盖板的第一盖板表面与基板的第一基板表面相对设置,且第一盖板表面与第一基板表面之间具有间隔;发光器件,设置在间隔中,且接触设置在第一基板表面上;其中,第一盖板表面和/或第一基板表面包括环绕设置在发光器件外围的粗糙区域;封装胶部,设置在间隔中,且至少部分封装胶部与粗糙区域接触设置,第一盖板表面、第一基板表面与封装胶部形成包围发光器件的密闭空间。该封装结构能够很好地阻隔水汽与氧气。
搜索关键词: 封装 结构 方法 电致发光 器件
【主权项】:
一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。
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