[发明专利]封装结构、封装方法与电致发光器件在审
| 申请号: | 201710025157.3 | 申请日: | 2017-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN106784386A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 任华进 | 申请(专利权)人: | 纳晶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种封装结构、封装方法与电致发光器件,其中,该封装结构包括基板;盖板,盖板的第一盖板表面与基板的第一基板表面相对设置,且第一盖板表面与第一基板表面之间具有间隔;发光器件,设置在间隔中,且接触设置在第一基板表面上;其中,第一盖板表面和/或第一基板表面包括环绕设置在发光器件外围的粗糙区域;封装胶部,设置在间隔中,且至少部分封装胶部与粗糙区域接触设置,第一盖板表面、第一基板表面与封装胶部形成包围发光器件的密闭空间。该封装结构能够很好地阻隔水汽与氧气。 | ||
| 搜索关键词: | 封装 结构 方法 电致发光 器件 | ||
【主权项】:
一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:基板(10);盖板(40),所述盖板(40)的第一盖板表面(41)与所述基板(10)的第一基板表面(11)相对设置,且所述第一盖板表面(41)与所述第一基板表面(11)之间具有间隔;发光器件(30),设置在所述间隔中,且接触设置在所述第一基板表面(11)上,其中,所述第一盖板表面(41)和/或所述第一基板表面(11)包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域(2);封装胶部(20),设置在所述间隔中,且至少部分所述封装胶部(20)与所述粗糙区域(2)接触设置,所述第一盖板表面(41)、所述第一基板表面(11)与所述封装胶部(20)形成包围所述发光器件(30)的密闭空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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