[发明专利]封装结构、封装方法与电致发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及电致发光器件封装技术领域，具体而言，涉及一种封装结构、封装方法与电致发光器件。

背景技术

在显示技术领域，液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)显示器、量子点电致发光二极管(QLED，Quantum Dot Light-Emitting Diode)等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(CRT，Cathode Ray Tube)显示器。其中，OLED和QLED以其独特的优点，如具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED和QLED具有依次形成于基板上的阳极、发光层和阴极。其中，OLED中的发光层是有机物，对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害，使其寿命较短，这严重制约着OLED产业发展；而QLED中的发光层采用无机物材料，相对于OLED的抗水氧能力较强，但是长期处在水氧的环境中，仍然对其发光效率产生一定的影响。因此，必须对OLED和QLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入其内部。

OLED和QLED的封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Damonly封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中，UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，UV胶封装中所使用的密封胶由于具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致器件的性能较快退化，寿命缩短。

因此，通过对器件进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减少器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于器件的性能稳定及延长器件的使用寿命至关重要。要达到更好的封装效果仍需进一步对现有的封装结构及封装方法进行改进，以阻隔水汽与氧气渗入发光器件。

现有技术中的发光器件的封装结构，一般采用氢氟酸蚀刻的凹槽盖板或平板玻璃封装，但也有些公司通过氢氟酸光刻工艺在盖板上制作数圈大尺寸的凹凸结构，再将用于封装的框胶设于凹凸结构与基板之间的方案进行封装，但上述方案中的凹凸结构表面较光滑，导致框胶与封装盖板、基板之间的界面相对不够紧密，无法有效阻挡水汽及氧气从框胶与封装盖板、基板之间的界面渗入，并且封装盖板与基板上的凹凸结构需要光刻工艺与玻璃减薄工艺制作，生产成本较高，封装时封装盖板与基板上的凹凸完全套合上，对设备和工艺的精度要求较高。因此，此方案没有广泛使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装结构、及其制备方法及光致发光器件，以解决现有技术中发光器件封装结构阻隔水氧能力较差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种封装结构，所述封装结构包括：基板；盖板，所述盖板的第一盖板表面与所述基板的第一基板表面相对设置，且所述第一盖板表面与所述第一基板表面之间具有间隔；发光器件，设置在所述间隔中，且接触设置在所述第一基板表面上；其中，所述第一盖板表面和/或所述第一基板表面包括环绕设置在所述发光器件外围的粗糙区域；封装胶部，设置在所述间隔中，且至少部分所述封装胶部与所述粗糙区域接触设置，所述第一盖板表面、所述第一基板表面与所述封装胶部形成包围所述发光器件的密闭空间。

进一步地，所述粗糙区域的粗糙度在0至1000μm之间，优选是0至400μm之间。

进一步地，所述粗糙区域为采用激光器蚀刻方法或高压空气喷砂法制作而成。

进一步地，所述第一盖板表面和/或所述第一基板表面还包括平滑区域，所述粗糙区域包括多个相邻的凸起，所述凸起的顶部不超过所述平滑区域所在的表面。

进一步地，形成所述封装胶部的原料为UV胶。