[发明专利]一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明涉及电子材料技术领域，具体为一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其制备方法。由本发明电阻浆料烧成的电阻层具有结构光滑、致密，附着力强、耐老化、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良，且能够与氮化铝基材相匹配等优点。此外，由本发明电阻浆料烧成的电阻层具有附着力强、耐老化、导电性良好、发热效率高及与氮化铝基材相容等优点，并且电阻层的方阻重烧变化率小于5％，电阻温度系数小于200×10‑6/℃。本发明的电阻浆料可用于制备体积小、功率大、表面热负荷大、热导率高、热效率高、热启动快、温度场均匀、抗热冲击能力强、机械强度高、无污染、绿色环保、安全可靠的基于氮化铝基材的稀土厚膜电路电热元件。

主权项

一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：10‑30％的无机粘结相，50‑70％的复合功能相，20‑25％的有机载体；所述无机粘结相是由以下质量百分比的各组分制成的微晶玻璃粉：30‑40％的SiO2、20‑30％的Al2O3、10‑20％的B2O3、10‑20％的ZnO、5‑15％的CuO、5‑15％的CaO、1‑5％的晶核剂、1‑5％的稀土氧化物；所述复合功能相由以下质量百分比的各组分组成：20‑30％的球状银粉、20‑30％的片状银粉、40‑60％的钌粉；所述有机载体由以下质量百分比的各组分组成：40‑70％的有机溶剂、25‑35％的高分子增稠剂、1‑5％的分散剂、1‑5％的消泡剂、1‑5％的触变剂。