[发明专利]芯片卡和形成芯片卡的方法在审
| 申请号： | 201710016783.6 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN106997482A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | S·奥夫内;J·波尔;F·皮施纳;P·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新,蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种芯片卡。所述芯片卡可包括芯片卡衬底和设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线，其中，所述导线可包括涂覆有电绝缘材料的导电材料，其中，所述第一天线部分的导线可被布置使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分可形成电容器，其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料可彼此物理接触。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片卡，包括：芯片卡衬底；和设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线；其中，所述导线包括涂覆有电绝缘材料的导电材料；其中，所述第一天线部分的导线被布置成使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分形成电容器；其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料彼此物理接触。
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