[发明专利]芯片卡和形成芯片卡的方法

权利要求书

1.一种芯片卡，包括：

芯片卡衬底；和

设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线；

其中，所述导线包括涂覆有电绝缘材料的导电材料；

其中，所述第一天线部分的导线被布置成使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分形成电容器；

其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料彼此物理接触。

2.根据权利要求1所述的芯片卡，还包括芯片，所述芯片包括至少一个电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡，

其中，所述至少一些相邻导线部分包括具有铺设前行的第一方向的多个第一导线部分和具有铺设前行的相反的第二方向的至少一个第二导线部分，并且

其中，所述多个第一导线部分中的两个第一导线部分和所述至少一个第二导线部分中的一个第二导线部分以三角形布局布置。

4.根据权利要求3所述的芯片卡，

其中，所述至少一个第二导线部分包括多个第二导线部分，

其中，所述多个第一导线部分布置在第一平面中，并且

其中，所述多个第二导线部分布置在平行于所述第一平面的第二平面中。

5.根据权利要求1或2所述的芯片卡，

其中，所述至少一些相邻导线部分包括具有铺设前行的第一方向的第一导线部分和具有铺设前行的相反的第二方向的第二导线部分，并且

其中，所述第一导线部分和所述第二导线部分布置在单个平面中。

6.根据权利要求5所述的芯片卡，

其中，所述平面中的所述导线的横截面的宽度大于所述导线的横截面的与所述平面正交的高度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片卡，

其中，所述导电材料包括铜或铜合金。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片卡，

其中，所述绝缘材料包括聚合物材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片卡，

其中，所述导线包括粘附涂层。

10.一种形成芯片卡的方法，所述方法包括：

将天线结构设置在芯片卡衬底中或上方，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线；

其中，所述导线包括涂覆有电绝缘材料的导电材料；

其中，所述第一天线部分的导线被布置成使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分形成电容器；

其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料彼此物理接触。

11.根据权利要求10所述的方法，

其中，所述至少一些相邻导线部分包括具有铺设前行的第一方向的多个第一导线部分和具有铺设前行的相反的第二方向的至少一个第二导线部分，

其中，设置天线结构包括：

将所述多个第一导线部分中的两个第一导线部分设置在所述芯片卡衬底中或上方；并且

将所述至少一个第二导线部分中的一个第二导线部分布置在所述两个第一导线部分上方和之间，使得所述两个第一导线部分和所述第二导线部分以三角形布局布置。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将所述第二导线部分朝向所述芯片卡衬底按压，直至所述第二导线部分布置在所述两个第一导线部分之间。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

将所述天线结构朝向所述芯片卡衬底按压，直至所述天线结构至少部分地嵌入所述芯片卡衬底中。

14.根据权利要求10所述的方法，

其中，设置天线结构包括：

设置所述至少一些相邻导线部分，而不使它们的绝缘材料彼此物理接触；并且

将所述天线结构朝向所述芯片卡衬底按压，从而使所述导线变扁平，直至所述至少一些相邻导线部分的所述绝缘材料彼此物理接触。