[发明专利]覆铜箔层叠体和印刷布线板在审

专利信息
申请号: 201710008965.9 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN107009697A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 田崎崇司;盐谷淳;山口贵史;杦本启辅;中村太阳 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B15/20;H05K1/03
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 胡嵩麟,王海川
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及覆铜箔层叠体和印刷布线板。本发明提供金属胶粘性、耐热性、绝缘材料的低介电常数、低介质损耗角正切特性优良的覆金属层叠体和使用了该覆金属层叠体的以低传输损耗为特征的新型印刷布线板。一种覆铜箔层叠体,其为具备经由胶粘剂层(2)层叠在绝缘膜(1)的至少单侧的面上的铜箔(3)的覆铜箔层叠体,其特征在于,绝缘膜(1)的热膨胀系数为4~30ppm/℃;胶粘剂层(2)含有酸酐基末端聚酰亚胺(A)和交联成分(B),所述酸酐基末端聚酰亚胺(A)为芳香族四羧酸酐和包含二聚物型二元胺的二元胺单体的反应产物;铜箔(3)的与胶粘剂层(2)接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1~1.5μm。
搜索关键词: 铜箔 层叠 印刷 布线
【主权项】:
一种覆铜箔层叠体,其为具备经由胶粘剂层(2)层叠在绝缘膜(1)的至少单侧的面上的铜箔(3)的覆铜箔层叠体,其特征在于,绝缘膜(1)的热膨胀系数为4~30ppm/℃,胶粘剂层(2)含有酸酐基末端聚酰亚胺(A)和交联成分(B),所述酸酐基末端聚酰亚胺(A)为芳香族四羧酸酐和包含二聚物型二元胺的二元胺单体的反应产物,铜箔(3)的与胶粘剂层(2)接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1μm~1.5μm。
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