[发明专利]具有一探针装置的测试系统及转位机构有效
申请号: | 201710005748.4 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN106847723B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 布莱恩·J·鲁特;威廉·A·芬克;约翰·L·戴克李 | 申请(专利权)人: | 塞莱敦体系股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 阳开亮 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的一种探针装置在一侧上具有带有接触结构的探针导线。该接触结构用于接触另一测试设备或组件(例如一电路板)上对应的接触结构。该探针导线具有探测期望接受测试的一器件的尖端。信号通过来自探针卡的该探针导线(例如,通过一电路板)被传输到其他诊断设备。该探针卡与该电路板的该接触允许信号通过该探针导线传送到该其他诊断设备。在该探针卡的另一侧上为一连接器结构。该连接器结构包括一固位体,该固持器可允许自一测试系统替换该探针卡,例如允许该探针卡自一固持器连接及断开连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 探针 装置 测试 系统 机构 | ||
【主权项】:
一种用于测试一受测试器件的系统,包括:一电路板,所述电路板具有一信号接触结构及一防护接触结构,所述电路板被配置为一板片,所述板片具有一顶部侧、一底部侧以及通过所述顶部侧和底部侧的一开口;多个探针卡,每个所述多个探针卡包括一导线导引器、与该导线导引器连接的一探针块、由所述导线导引器及探针块支撑的多个探针导线,所述探针导线通过所述导线导引器以及所述探针块被定位,所述探针导线包括延伸通过所述探针块的一探针尖端,所述探针尖端形成一阵列以探测所述受测试器件,所述探针导线包括自所述导线导引器暴露的一信号传输部分以及一防护部分,所述信号传输部分以及所述防护部分形成一接触结构,并通过所述阵列被安置于每个所述多个探针卡的一侧上;以及一托架机构,所述托架机构被配置用于将所述多个探针卡定位到所述电路板上,并通过一气动操作以及一自动化控制自所述多个探针卡的第一探针卡切换到所述多个探针卡的另一个探针卡;其中,任何所述多个探针卡的所述探针块可插入到所述电路板的所述开口中以允许所述阵列探测所述受测试器件,所述探针卡的所述接触结构可与所述电路板上的所述信号接触结构以及防护接触结构接触,所述电路板上所述接触结构与所述信号接触结构和所述防护接触结构的接触允许信号通过所述探针导线以及电路板而被传送。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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