[发明专利]多层电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201680091253.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110024496B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范;瀬户康博;中村利美 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制造方法，其包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在所述金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的所述布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在所述多层层叠体的与所述层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得所述第n连接焊盘的至少一部分位于所述开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，所述第2剥离层被适用于所述第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在所述第1剥离层的位置将所述第1支撑体从所述经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与所述经增强的多层层叠体的所述第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680091253.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造LED载体组件的方法
- 下一篇：电子电路基板、电力变换装置
