[发明专利]用于系统级封装设备的与铜柱连接的裸管芯智能桥有效
| 申请号： | 201680091214.1 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110024117B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | G·塞德曼;T·瓦格纳;A·沃尔特;B·魏达斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/538;H01L23/00;H01L23/498;H01L21/768;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种系统级封装设备包括半导体桥，该半导体桥使用裸管芯柱与诸如处理器管芯的半导体器件耦合。该设备实现了薄形状因子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 封装 设备 连接 管芯 智能 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装设备，包括：固定于块体中的半导体桥，所述半导体桥包括有源表面和背侧表面，并且所述块体包括管芯侧和连接盘侧；从所述有源表面延伸的第一多个互连柱和第二多个互连柱；固定于所述块体中的互连封装，其中，所述互连封装从所述管芯侧连通到所述连接盘侧；在所述管芯侧处设置于所述互连封装上的第三多个互连柱；耦合到所述第一多个互连柱和所述第三多个互连柱的第一半导体管芯；耦合到所述第二多个互连柱的第二半导体管芯；并且其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯附着在封盖材料中，并且其中，所述封盖材料接触所述第一多个互连柱、所述第二多个互连柱和所述第三多个互连柱。
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