[发明专利]用于系统级封装设备的与铜柱连接的裸管芯智能桥

说明书

一种系统级封装设备包括半导体桥，该半导体桥使用裸管芯柱与诸如处理器管芯的半导体器件耦合。该设备实现了薄形状因子。

技术领域

本公开涉及系统级封装配置，其中裸管芯半导体连接器与两个器件之间的铜柱耦合。

背景技术

封装小型化带来了器件集成挑战，其中薄型设备是有用的，但在使封装小型化的同时，有源和无源器件两者的互连需要物理保护和热管理。

附图说明

在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了所公开的实施例，在附图中类似的附图标记指代相似的元件，在附图中：

图1是根据实施例的包括半导体桥的系统级封装设备的截面立视图；

图1A是根据实施例的图1中所示的系统级封装设备在组装期间的截面立视图；

图1B是根据实施例的在进一步处理图1A中所示结构之后的图1中所示系统级封装设备的截面立视图；

图1C是根据实施例的在进一步处理图1B中所示结构之后的图1中所示系统级封装设备的截面立视图；

图1D是根据实施例的在进一步处理图1C中所示结构之后的图1中所示系统级封装设备的截面立视图；

图2是根据实施例的包括重新分布层以及至少半导体桥和第一集成电路管芯的系统级封装设备的截面立视图；

图2C是根据实施例的在进一步处理例如图1A和图1B中所示结构之后的图2中所示系统级封装设备的截面立视图；

图2D是根据实施例的在进一步处理图2C中所示结构之后的图2中所示系统级封装设备的截面立视图；

图3是根据实施例的包括重新分布层和包括穿硅过孔的半导体桥中的至少一个的系统级封装设备的截面立视图；

图4是根据实施例的包括多个半导体桥的系统级封装设备的截面立视图；

图5是根据实施例示出了包括耦合到互连柱的至少一个半导体桥的系统级封装的组装的工艺流程图；以及

图6被包括以示出用于所公开实施例的更高级器件应用的示例。

具体实施方式

公开的实施例包括裸管芯智能连接器，其使用附着在诸如模制化合物的块体中的半导体桥。智能连接器耦合到用于耦合诸如处理器的半导体器件的互连柱。

图1是根据实施例的包括半导体桥10的系统级封装设备100的截面立视图。半导体桥10可以被称为智能管芯连接器10。半导体桥10可以被称为裸管芯硅桥10。

半导体桥10附着在诸如包封材料110的块体110中。半导体桥10包括有源表面112和背侧表面114。块体110包括管芯侧116和连接盘侧118。在实施例中，背侧表面114被完全包围在块体110中。

在实施例中，块体110为用于包封诸如半导体桥10的半导体器件的模制化合物。在实施例中，块体110为用于包封诸如半导体桥10的半导体器件的诸如热固化树脂材料的模制化合物。

系统级封装(SiP)设备100还包括也附着在块体110中的互连封装13。在实施例中，互连封装13为层合结构13，其在管芯侧116和连接盘侧118之间提供互连-和-迹线互连(如图2D所示)。在实施例中，互连封装13为包括过孔条(如图2C所示)的贯穿封装过孔结构13，过孔条直接在管芯侧116和连接盘侧118之间穿过互连封装13。在实施例中，互连封装13由诸如FR4构造的有机材料制成。在实施例中，互连封装13由半导体材料制成。在实施例中，互连封装13由诸如玻璃构造的无机材料制成。